Новости

  • Узнайте о технологиях «сквозь кремний (TSV)» и «сквозь стекло» (TGV) в одной статье.

    Узнайте о технологиях «сквозь кремний (TSV)» и «сквозь стекло» (TGV) в одной статье.

    Технология упаковки является одним из важнейших процессов в полупроводниковой промышленности. В зависимости от формы пакета его можно разделить на пакет разъемов, пакет для поверхностного монтажа, пакет BGA, пакет размера чипа (CSP), пакет модуля с одним чипом (SCM, зазор между проводкой на ...
    Читать далее
  • Производство чипов: оборудование и процесс травления

    Производство чипов: оборудование и процесс травления

    В процессе производства полупроводников технология травления является критически важным процессом, который используется для точного удаления нежелательных материалов с подложки для формирования сложных рисунков схем. В этой статье будут подробно представлены две основные технологии травления – емкостно-связанная плазма...
    Читать далее
  • Подробный процесс производства полупроводниковых кремниевых пластин

    Подробный процесс производства полупроводниковых кремниевых пластин

    Сначала поликристаллический кремний и легирующие примеси помещают в кварцевый тигель монокристаллической печи, повышают температуру более 1000 градусов и получают поликристаллический кремний в расплавленном состоянии. Выращивание слитков кремния — это процесс превращения поликристаллического кремния в монокристалл...
    Читать далее
  • Преимущества опор для лодок из карбида кремния по сравнению с кварцевыми опорами для лодок

    Основные функции опор для лодок из карбида кремния и кварцевых опор для лодок одинаковы. Опора для лодок из карбида кремния имеет отличные характеристики, но высокую цену. Это представляет собой альтернативу поддержке кварцевых лодочек в оборудовании для обработки аккумуляторов с тяжелыми условиями труда (такими как...
    Читать далее
  • Применение керамики из карбида кремния в области полупроводников

    Применение керамики из карбида кремния в области полупроводников

    Полупроводники: Полупроводниковая промышленность следует промышленному закону «одно поколение технологий, одно поколение процессов и одно поколение оборудования», а модернизация и итерация полупроводникового оборудования во многом зависит от технологического прорыва в области прецизионных...
    Читать далее
  • Знакомство с стеклоуглеродным покрытием полупроводникового качества

    Знакомство с стеклоуглеродным покрытием полупроводникового качества

    I. Знакомство со структурой стеклоуглерода. Характеристики: (1) Поверхность стеклоуглерода гладкая и имеет стекловидную структуру; (2) Стеклоуглерод имеет высокую твердость и низкое пылеобразование; (3) Стеклоуглерод имеет большое значение ID/IG и очень низкую степень графитизации, а его теплоизоляция...
    Читать далее
  • Что касается производства устройств из карбида кремния (часть 2)

    Что касается производства устройств из карбида кремния (часть 2)

    Ионная имплантация — это метод добавления определенного количества и типа примесей в полупроводниковые материалы для изменения их электрических свойств. Количество и распределение примесей можно точно контролировать. Часть 1 Зачем использовать процесс ионной имплантации при производстве силовых полупроводников...
    Читать далее
  • Процесс производства устройств из карбида кремния SiC (1)

    Процесс производства устройств из карбида кремния SiC (1)

    Как мы знаем, в области полупроводников монокристаллический кремний (Si) является наиболее широко используемым и объемным основным полупроводниковым материалом в мире. В настоящее время более 90% полупроводниковой продукции производится с использованием материалов на основе кремния. С ростом спроса на мощные и...
    Читать далее
  • Технология карбидокремниевой керамики и ее применение в фотоэлектрической области.

    Технология карбидокремниевой керамики и ее применение в фотоэлектрической области.

    I. Структура и свойства карбида кремния Карбид кремния SiC содержит кремний и углерод. Это типичное полиморфное соединение, в основном включающее α-SiC (стабильный при высоких температурах) и β-SiC (стабильный при низких температурах). Существует более 200 полиморфов, среди которых 3C-SiC β-SiC и 2H-...
    Читать далее
  • Универсальное применение жесткого войлока в современных материалах

    Универсальное применение жесткого войлока в современных материалах

    Жесткий войлок становится важнейшим материалом в различных отраслях промышленности, особенно в производстве композитов C/C и высокопроизводительных компонентов. В качестве продукта, который выбирают многие производители, Semicera с гордостью предлагает высококачественный жесткий войлок, отвечающий самым строгим требованиям...
    Читать далее
  • Изучение возможностей применения и преимуществ композитных материалов C/C

    Изучение возможностей применения и преимуществ композитных материалов C/C

    Композитные материалы C/C, также известные как углерод-углеродные композиты, привлекают широкое внимание в различных высокотехнологичных отраслях благодаря своему уникальному сочетанию легкости, прочности и устойчивости к экстремальным температурам. Эти передовые материалы изготавливаются путем армирования углеродной матрицы...
    Читать далее
  • Что такое вафельная лопатка

    Что такое вафельная лопатка

    В сфере производства полупроводников лопатка для пластин играет ключевую роль в обеспечении эффективного и точного обращения с пластинами во время различных процессов. Он в основном используется в процессе (диффузионного) покрытия пластин поликристаллического кремния или пластин монокристаллического кремния в диффузионном процессе.
    Читать далее
123456Далее >>> Страница 1 / 12