Новости отрасли

  • Какие существуют методы полировки пластин?

    Какие существуют методы полировки пластин?

    Из всех процессов, связанных с созданием чипа, окончательная судьба пластины заключается в том, чтобы разрезать ее на отдельные матрицы и упаковать в небольшие закрытые коробки, оставив лишь несколько открытых контактов.Чип будет оцениваться по его пороговым значениям, сопротивлению, току и напряжению, но никто не будет учитывать...
    Читать далее
  • Базовое введение в процесс эпитаксиального роста SiC

    Базовое введение в процесс эпитаксиального роста SiC

    Эпитаксиальный слой представляет собой особую монокристаллическую пленку, выращенную на пластине эпитаксиальным процессом, а пластина-подложка и эпитаксиальная пленка называются эпитаксиальной пластиной.Путем выращивания эпитаксиального слоя карбида кремния на проводящей подложке из карбида кремния гомогенный эпитаксиальный слой карбида кремния...
    Читать далее
  • Ключевые моменты контроля качества процесса упаковки полупроводников

    Ключевые моменты контроля качества процесса упаковки полупроводников

    Ключевые моменты контроля качества в процессе упаковки полупроводников. В настоящее время технология производства упаковки полупроводников значительно усовершенствована и оптимизирована.Однако в целом процессы и методы упаковки полупроводников еще не достигли самого совершенства...
    Читать далее
  • Проблемы в процессе упаковки полупроводников

    Проблемы в процессе упаковки полупроводников

    Существующие методы упаковки полупроводников постепенно совершенствуются, но степень внедрения автоматизированного оборудования и технологий в упаковку полупроводников напрямую определяет реализацию ожидаемых результатов.Существующие процессы упаковки полупроводников все еще страдают от...
    Читать далее
  • Исследование и анализ процесса упаковки полупроводников

    Исследование и анализ процесса упаковки полупроводников

    Обзор полупроводникового процесса. Полупроводниковый процесс в основном включает в себя применение микротехнологий и пленочных технологий для полного соединения чипов и других элементов в различных областях, таких как подложки и рамки.Это облегчает извлечение выводных клемм и инкапсуляцию с помощью...
    Читать далее
  • Новые тенденции в полупроводниковой промышленности: применение технологии защитных покрытий

    Новые тенденции в полупроводниковой промышленности: применение технологии защитных покрытий

    Полупроводниковая промышленность переживает беспрецедентный рост, особенно в сфере силовой электроники из карбида кремния (SiC).Поскольку многие крупные заводы по производству пластин находятся в стадии строительства или расширения для удовлетворения растущего спроса на SiC-устройства в электромобилях, это ...
    Читать далее
  • Каковы основные этапы обработки подложек SiC?

    Каковы основные этапы обработки подложек SiC?

    Процесс обработки подложек SiC осуществляется следующим образом: 1. Ориентация кристалла: использование дифракции рентгеновских лучей для ориентации кристаллического слитка.Когда рентгеновский луч направляется на нужную грань кристалла, угол дифрагированного луча определяет ориентацию кристалла.2. Шлифовальный станок по наружному диаметру...
    Читать далее
  • Важный материал, определяющий качество роста монокристалла кремния – тепловое поле.

    Важный материал, определяющий качество роста монокристалла кремния – тепловое поле.

    Процесс роста монокристаллического кремния полностью осуществляется в термическом поле.Хорошее тепловое поле способствует улучшению качества кристаллов и имеет высокую эффективность кристаллизации.Конструкция теплового поля во многом определяет изменения и изменения...
    Читать далее
  • Что такое эпитаксиальный рост?

    Что такое эпитаксиальный рост?

    Эпитаксиальный рост — это технология, при которой монокристаллический слой выращивается на монокристаллической подложке (подложке) с той же ориентацией кристалла, что и подложка, как если бы исходный кристалл расширялся наружу.Этот вновь выращенный монокристаллический слой может отличаться от подложки с точки зрения...
    Читать далее
  • В чем разница между подложкой и эпитаксией?

    В чем разница между подложкой и эпитаксией?

    В процессе подготовки пластин есть два основных звена: одно — подготовка подложки, а другое — реализация эпитаксиального процесса.Подложка, пластина, тщательно изготовленная из полупроводникового монокристаллического материала, может быть непосредственно использована в производстве пластин...
    Читать далее
  • Раскрытие универсальных характеристик графитовых нагревателей

    Раскрытие универсальных характеристик графитовых нагревателей

    Графитовые нагреватели стали незаменимыми инструментами в различных отраслях промышленности благодаря своим исключительным свойствам и универсальности.От лабораторий до промышленных предприятий — эти нагреватели играют ключевую роль в самых разных процессах — от синтеза материалов до аналитических методов.Среди различных...
    Читать далее
  • Подробное объяснение преимуществ и недостатков сухого и мокрого травления.

    Подробное объяснение преимуществ и недостатков сухого и мокрого травления.

    В производстве полупроводников существует технология, называемая «травлением», при обработке подложки или тонкой пленки, образующейся на подложке.Развитие технологии травления сыграло роль в реализации предсказания, сделанного основателем Intel Гордоном Муром в 1965 году: «...
    Читать далее
123456Далее >>> Страница 1 / 7