Полупроводники:
Полупроводниковая промышленность следует промышленному закону «одно поколение технологий, одно поколение процессов и одно поколение оборудования», а модернизация и итерация полупроводникового оборудования во многом зависит от технологического прорыва в области прецизионных деталей. Среди них прецизионные керамические детали являются наиболее типичными материалами для прецизионных полупроводниковых деталей, которые имеют важное применение в ряде основных производств полупроводников, таких как химическое осаждение из паровой фазы, физическое осаждение из паровой фазы, ионная имплантация и травление. Например, подшипники, направляющие, накладки, электростатические патроны, механические манипуляторы и т. д. Особенно внутри полости оборудования они играют роль поддержки, защиты и отклонения.
С 2023 года Нидерланды и Япония также последовательно издали новые правила или постановления о контроле внешней торговли, добавив правила экспортных лицензий для полупроводникового оборудования, включая литографические машины, и постепенно возникла тенденция антиглобализации полупроводников. Важность независимого контроля цепочки поставок становится все более заметной. Столкнувшись с потребностью в локализации деталей полупроводникового оборудования, отечественные компании активно содействуют промышленному развитию. Zhongci Electronics реализовала локализацию высокотехнологичных прецизионных деталей, таких как нагревательные пластины и электростатические патроны, решая проблему «узких мест» отечественной промышленности полупроводникового оборудования; Компания Dezhi New Materials, ведущий отечественный поставщик графитовых оснований с покрытием SiC и колец для травления SiC, успешно завершила финансирование на сумму 100 миллионов юаней и т. д.
Керамические подложки из нитрида кремния с высокой проводимостью:
Керамические подложки из нитрида кремния в основном используются в силовых агрегатах, полупроводниковых устройствах и инверторах чистых электромобилей (EV) и гибридных электромобилей (HEV) и имеют огромный рыночный потенциал и перспективы применения.
В настоящее время керамические подложки из нитрида кремния с высокой теплопроводностью для коммерческого применения требуют теплопроводности ≥85 Вт/(м·К), прочности на изгиб ≥650 МПа и вязкости разрушения 5–7 МПа·м1/2. Компании, которые действительно имеют возможность массового производства керамических подложек из нитрида кремния с высокой теплопроводностью, - это, в основном, Toshiba Group, Hitachi Metals, Japan Electric Chemical, Japan Maruwa и Japan Fine Ceramics.
Отечественные исследования керамических подложек из нитрида кремния также достигли определенного прогресса. Теплопроводность керамической подложки из нитрида кремния, изготовленной методом ленточного литья Пекинского филиала компании Sinoma High-Tech Nitride Ceramics Co., Ltd., составляет 100 Вт/(м·К); Компания Пекинского научно-исследовательского института искусственных кристаллов Sinoma успешно подготовила керамическую подложку из нитрида кремния с прочностью на изгиб 700-800 МПа, вязкостью разрушения ≥8 МПа·м1/2 и теплопроводностью ≥80 Вт/(м·К). за счет оптимизации метода и процесса спекания.
Время публикации: 29 октября 2024 г.