Технология упаковки является одним из важнейших процессов в полупроводниковой промышленности. В зависимости от формы пакета его можно разделить на пакет разъемов, пакет для поверхностного монтажа, пакет BGA, пакет размера чипа (CSP), пакет модуля с одним чипом (SCM, зазор между проводкой на ...
Читать далее