-
Почему полупроводниковым устройствам нужен «эпитаксиальный слой»
Происхождение названия «Эпитаксиальная пластина» Изготовление пластин состоит из двух основных этапов: подготовка подложки и эпитаксиальный процесс. Подложка изготовлена из полупроводникового монокристаллического материала и обычно перерабатывается для производства полупроводниковых устройств. Он также может подвергаться эпитаксиальной обработке.Читать далее -
Что такое керамика из нитрида кремния?
Керамика из нитрида кремния (Si₃N₄), как передовая конструкционная керамика, обладает превосходными свойствами, такими как устойчивость к высоким температурам, высокая прочность, высокая ударная вязкость, высокая твердость, сопротивление ползучести, стойкость к окислению и износостойкость. Кроме того, они предлагают хорошие т...Читать далее -
SK Siltron получает кредит в размере 544 миллионов долларов от Министерства энергетики на расширение производства пластин карбида кремния
Министерство энергетики США (DOE) недавно одобрило кредит в размере 544 миллионов долларов США (включая 481,5 миллиона долларов основной суммы долга и 62,5 миллиона долларов США процентов) компании SK Siltron, производителю полупроводниковых пластин в составе SK Group, для поддержки расширения производства высококачественного карбида кремния (SiC). ...Читать далее -
Что такое система ALD (атомное осаждение слоев)
Датчики Semicera ALD: обеспечение точности и надежности атомно-слоевого осаждения. Атомно-слоевое осаждение (ALD) — это передовая технология, обеспечивающая точность атомного масштаба для нанесения тонких пленок в различных высокотехнологичных отраслях, включая электронику, энергетику,...Читать далее -
Front End of Line (FEOL): закладываем фундамент
Передняя, средняя и задняя части производственных линий по производству полупроводников Процесс производства полупроводников можно условно разделить на три этапа: 1) Передний конец линии 2) Средний конец линии 3) Заключительный конец линии Мы можем использовать простую аналогию со строительством дома. изучить сложный процесс...Читать далее -
Краткое обсуждение процесса нанесения фоторезиста.
Методы нанесения фоторезиста обычно делятся на покрытие центрифугированием, покрытие погружением и покрытие валиком, среди которых наиболее часто используется покрытие центрифугированием. При нанесении методом центрифугирования на подложку капают фоторезист, и подложку можно вращать на высокой скорости, чтобы получить...Читать далее -
Фоторезист: основной материал с высокими барьерами для входа полупроводников.
Фоторезист в настоящее время широко используется при обработке и производстве тонких графических схем в оптоэлектронной информационной индустрии. Стоимость процесса фотолитографии составляет около 35% всего процесса изготовления чипов, а затраты времени составляют от 40% до 60...Читать далее -
Загрязнение поверхности пластин и метод его обнаружения
Чистота поверхности пластины будет сильно влиять на качество последующих полупроводниковых процессов и продуктов. До 50% всех потерь выхода продукции вызвано загрязнением поверхности пластин. Объекты, которые могут вызвать неконтролируемые изменения в электрических характеристиках...Читать далее -
Исследование процесса и оборудования для соединения полупроводниковых штампов
Исследование процесса соединения полупроводниковых кристаллов, включая процесс соединения клеем, процесс эвтектического соединения, процесс соединения мягким припоем, процесс соединения спеканием серебра, процесс соединения горячим прессованием, процесс соединения перевернутым чипом. Виды и важные технические показатели...Читать далее -
Узнайте о технологиях «сквозь кремний (TSV)» и «сквозь стекло» (TGV) в одной статье.
Технология упаковки является одним из важнейших процессов в полупроводниковой промышленности. В зависимости от формы пакета его можно разделить на пакет разъемов, пакет для поверхностного монтажа, пакет BGA, пакет размера чипа (CSP), пакет модуля с одним чипом (SCM, зазор между проводкой на ...Читать далее -
Производство чипов: оборудование и процесс травления
В процессе производства полупроводников технология травления является критически важным процессом, который используется для точного удаления нежелательных материалов с подложки для формирования сложных рисунков схем. В этой статье будут подробно представлены две основные технологии травления – емкостно-связанная плазма...Читать далее -
Подробный процесс производства полупроводниковых кремниевых пластин
Сначала поликристаллический кремний и легирующие примеси помещают в кварцевый тигель монокристаллической печи, повышают температуру более 1000 градусов и получают поликристаллический кремний в расплавленном состоянии. Выращивание слитков кремния — это процесс превращения поликристаллического кремния в монокристалл...Читать далее