ЛАЗЕРНЫЙ МИКРОДЖЕТ (LMJ)
Сфокусированный лазерный луч попадает в высокоскоростную водную струю, и после полного отражения от внутренней стенки водного столба формируется энергетический луч с равномерным распределением энергии в поперечном сечении. Он обладает характеристиками малой ширины линии, высокой плотности энергии, контролируемого направления и снижения температуры поверхности обрабатываемых материалов в реальном времени, обеспечивая отличные условия для комплексной и эффективной отделки твердых и хрупких материалов.
Технология лазерной микроводоструйной обработки использует явление полного отражения лазера на границе раздела воды и воздуха, так что лазер соединяется внутри стабильной струи воды, а высокая плотность энергии внутри струи воды используется для достижения удаление материала.
ПРЕИМУЩЕСТВА ЛАЗЕРНОГО МИКРОДЖЕТА
Технология микроструйного лазера (LMJ) использует разницу распространения оптических характеристик воды и воздуха для устранения недостатков, присущих традиционной лазерной обработке. В этой технологии лазерный импульс полностью и невозмущенно отражается в обрабатываемой струе воды высокой чистоты, как это происходит в оптическом волокне.
С точки зрения использования основными особенностями микроструйной лазерной технологии LMJ являются:
1 лазерный луч представляет собой цилиндрический (параллельный) лазерный луч;
2. Лазерный импульс в струе воды, как и волоконная проводимость, весь процесс защищен от любых факторов окружающей среды;
3, лазерный луч фокусируется внутри оборудования LMJ, при этом высота обрабатываемой поверхности не изменяется в течение всего процесса обработки, поэтому нет необходимости постоянно фокусироваться во время процесса обработки с изменением глубины обработки. ;
4, помимо абляции обрабатываемого материала в момент обработки каждого лазерного импульса, около 99% времени в одном временном диапазоне от начала каждого импульса до обработки следующего импульса обрабатываемый материал находится в реальном времени. -временное охлаждение воды, позволяющее практически исключить зону термического влияния и слой переплава, но сохранить высокую эффективность обработки;
5, продолжайте очищать поверхность.
Скрайбирование устройства
При традиционной лазерной резке накопление и проводимость энергии являются основной причиной термического повреждения по обе стороны пути резки, а микроструйный лазер, благодаря роли водяного столба, быстро забирает остаточное тепло каждого импульса. не будет скапливаться на заготовке, поэтому путь резки будет чистым. Для традиционного метода «скрытый рез» + «сплит» необходимо сократить технологию обработки.
