Подложка 4H-SiC P-типа, угол наклона 4°, 2–6 дюймов

Краткое описание:

«Подложка 4H-SiC P-типа с углом отклонения 4 °» представляет собой особый полупроводниковый материал, где «угол отклонения 4 °» относится к углу ориентации кристалла пластины, составляющему угол отклонения 4 градуса, а «P-тип» относится к тип проводимости полупроводника. Этот материал имеет важное применение в полупроводниковой промышленности, особенно в области силовой и высокочастотной электроники.


Детали продукта

Теги продукта

Подложки Semicera из 4H-SiC P-типа с углом наклона 4° и размером 2–6 дюймов разработаны для удовлетворения растущих потребностей производителей высокопроизводительных силовых и радиочастотных устройств. Ориентация под углом 4° обеспечивает оптимизированный эпитаксиальный рост, что делает эту подложку идеальной основой для ряда полупроводниковых устройств, включая МОП-транзисторы, IGBT и диоды.

Эта подложка из 4H-SiC P-типа со скошенным углом 4° размером 2–6 дюймов обладает превосходными свойствами материала, включая высокую теплопроводность, отличные электрические характеристики и выдающуюся механическую стабильность. Ориентация под углом помогает снизить плотность микротрубок и способствует более гладким эпитаксиальным слоям, что имеет решающее значение для повышения производительности и надежности конечного полупроводникового устройства.

Подложки Semicera размером 2–6 дюймов из 4H-SiC P-типа под углом 4° доступны в различных диаметрах, от 2 до 6 дюймов, для удовлетворения различных производственных требований. Наши подложки точно спроектированы так, чтобы обеспечить одинаковый уровень легирования и высококачественные характеристики поверхности, гарантируя, что каждая пластина соответствует строгим спецификациям, необходимым для передовых электронных приложений.

Приверженность Semicera инновациям и качеству гарантирует, что наши подложки P-типа 4H-SiC размером 2–6 дюймов с углом наклона 4° обеспечивают стабильную производительность в широком спектре приложений, от силовой электроники до высокочастотных устройств. Этот продукт представляет собой надежное решение для следующего поколения энергоэффективных и высокопроизводительных полупроводников, поддерживая технологические достижения в таких отраслях, как автомобилестроение, телекоммуникации и возобновляемые источники энергии.

Стандарты, связанные с размером

Размер

2-дюймовый

4-дюймовый

Диаметр 50,8 мм±0,38 мм 100,0 мм+0/-0,5 мм
Орентация поверхности 4°в направлении<11-20>±0,5° 4°в направлении<11-20>±0,5°
Основная плоская длина 16,0 мм±1,5 мм 32,5 мм±2 мм
Вторичная плоская длина 8,0 мм±1,5 мм 18,0 мм ± 2 мм
Первичная плоская ориентация Параллельно <11-20>±5,0° Параллельно<11-20>±5,0c
Вторичная плоская ориентация 90° по часовой стрелке от первичной обмотки ± 5,0°, кремниевая лицевая сторона вверх 90° по часовой стрелке от первичной обмотки ± 5,0°, кремниевая лицевая сторона вверх
Поверхностная обработка Лицо C: оптическая полировка, Лицо Si: CMP Лицо C: OpticalPolish, Лицо Si: CMP
Край вафли Снятие фаски Снятие фаски
Шероховатость поверхности Si-Face Ra<0,2 нм Si-Face Ra<0,2 нм
Толщина 350,0±25,0 мкм 350,0±25,0 мкм
Политип 4H 4H
Допинг p-тип p-тип

Стандарты, связанные с размером

Размер

6-дюймовый
Диаметр 150,0 мм+0/-0,2 мм
Ориентация поверхности 4°в направлении<11-20>±0,5°
Основная плоская длина 47,5 мм ± 1,5 мм
Вторичная плоская длина Никто
Первичная плоская ориентация Параллельно <11-20>±5,0°
Вторичная плоская ориентация 90° по часовой стрелке от первичной обмотки ± 5,0°, кремний лицевой стороной вверх
Поверхностная обработка C-лицо: оптическая полировка, Si-лицо: CMP
Край вафли Снятие фаски
Шероховатость поверхности Si-Face Ra<0,2 нм
Толщина 350,0±25,0 мкм
Политип 4H
Допинг p-тип

Рамановский

2–6 дюймов, угол наклона 4°, подложка P-типа 4H-SiC-3

Качающаяся кривая

2–6 дюймов, угол наклона 4°, подложка P-типа 4H-SiC-4

Плотность дислокаций (травление КОН)

2–6 дюймов, угол наклона 4°, подложка P-типа 4H-SiC-5

Изображения травления КОН

2–6 дюймов, угол наклона 4°, подложка P-типа 4H-SiC-6
SiC пластины

  • Предыдущий:
  • Следующий: