Подложки Semicera из 4H-SiC P-типа с углом наклона 4° и размером 2–6 дюймов разработаны для удовлетворения растущих потребностей производителей высокопроизводительных силовых и радиочастотных устройств. Ориентация под углом 4° обеспечивает оптимизированный эпитаксиальный рост, что делает эту подложку идеальной основой для ряда полупроводниковых устройств, включая МОП-транзисторы, IGBT и диоды.
Эта подложка из 4H-SiC P-типа со скошенным углом 4° размером 2–6 дюймов обладает превосходными свойствами материала, включая высокую теплопроводность, отличные электрические характеристики и выдающуюся механическую стабильность. Ориентация под углом помогает снизить плотность микротрубок и способствует более гладким эпитаксиальным слоям, что имеет решающее значение для повышения производительности и надежности конечного полупроводникового устройства.
Подложки Semicera размером 2–6 дюймов из 4H-SiC P-типа под углом 4° доступны в различных диаметрах, от 2 до 6 дюймов, для удовлетворения различных производственных требований. Наши подложки точно спроектированы так, чтобы обеспечить одинаковый уровень легирования и высококачественные характеристики поверхности, гарантируя, что каждая пластина соответствует строгим спецификациям, необходимым для передовых электронных приложений.
Приверженность Semicera инновациям и качеству гарантирует, что наши подложки P-типа 4H-SiC размером 2–6 дюймов с углом наклона 4° обеспечивают стабильную производительность в широком спектре приложений, от силовой электроники до высокочастотных устройств. Этот продукт представляет собой надежное решение для следующего поколения энергоэффективных и высокопроизводительных полупроводников, поддерживая технологические достижения в таких отраслях, как автомобилестроение, телекоммуникации и возобновляемые источники энергии.
Стандарты, связанные с размером
Размер | 2-дюймовый | 4-дюймовый |
Диаметр | 50,8 мм±0,38 мм | 100,0 мм+0/-0,5 мм |
Орентация поверхности | 4°в направлении<11-20>±0,5° | 4°в направлении<11-20>±0,5° |
Основная плоская длина | 16,0 мм±1,5 мм | 32,5 мм±2 мм |
Вторичная плоская длина | 8,0 мм±1,5 мм | 18,0 мм ± 2 мм |
Первичная плоская ориентация | Параллельно <11-20>±5,0° | Параллельно<11-20>±5,0c |
Вторичная плоская ориентация | 90° по часовой стрелке от первичной обмотки ± 5,0°, кремниевая лицевая сторона вверх | 90° по часовой стрелке от первичной обмотки ± 5,0°, кремниевая лицевая сторона вверх |
Поверхностная обработка | Лицо C: оптическая полировка, Лицо Si: CMP | Лицо C: OpticalPolish, Лицо Si: CMP |
Край вафли | Снятие фаски | Снятие фаски |
Шероховатость поверхности | Si-Face Ra<0,2 нм | Si-Face Ra<0,2 нм |
Толщина | 350,0±25,0 мкм | 350,0±25,0 мкм |
Политип | 4H | 4H |
Допинг | p-тип | p-тип |
Стандарты, связанные с размером
Размер | 6-дюймовый |
Диаметр | 150,0 мм+0/-0,2 мм |
Ориентация поверхности | 4°в направлении<11-20>±0,5° |
Основная плоская длина | 47,5 мм ± 1,5 мм |
Вторичная плоская длина | Никто |
Первичная плоская ориентация | Параллельно <11-20>±5,0° |
Вторичная плоская ориентация | 90° по часовой стрелке от первичной обмотки ± 5,0°, кремний лицевой стороной вверх |
Поверхностная обработка | C-лицо: оптическая полировка, Si-лицо: CMP |
Край вафли | Снятие фаски |
Шероховатость поверхности | Si-Face Ra<0,2 нм |
Толщина | 350,0±25,0 мкм |
Политип | 4H |
Допинг | p-тип |