Эпи-пластина GaN-on-Si высокой мощности 850 В

Краткое описание:

Эпи-пластина GaN-on-Si высокой мощности 850 В– Откройте для себя следующее поколение полупроводниковых технологий с помощью высокомощной Epi-подложки GaN-on-Si от Semicera 850 В, разработанной для обеспечения превосходной производительности и эффективности в высоковольтных приложениях.


Детали продукта

Теги продукта

СемицерапредставляетЭпи-пластина GaN-on-Si высокой мощности 850 В, прорыв в области полупроводниковых инноваций. Эта усовершенствованная эпиграфическая пластина сочетает в себе высокую эффективность нитрида галлия (GaN) с экономичностью кремния (Si), создавая мощное решение для высоковольтных приложений.

Ключевые особенности:

Работа с высоким напряжением: Разработанная для поддержки напряжения до 850 В, эта пластина GaN-on-Si Epi идеально подходит для требовательной силовой электроники, обеспечивая более высокую эффективность и производительность.

Повышенная плотность мощности: Благодаря превосходной подвижности электронов и теплопроводности технология GaN позволяет создавать компактные конструкции и увеличивать удельную мощность.

Экономичное решение: Используя кремний в качестве подложки, эта эпи-подложка представляет собой экономичную альтернативу традиционным пластинам GaN без ущерба для качества и производительности.

Широкий диапазон применения: Идеально подходит для использования в преобразователях мощности, радиочастотных усилителях и других мощных электронных устройствах, обеспечивая надежность и долговечность.

Откройте для себя будущее высоковольтных технологий вместе с Semicera.Эпи-пластина GaN-on-Si высокой мощности 850 В. Этот продукт, созданный для передовых приложений, обеспечивает максимальную эффективность и надежность работы ваших электронных устройств. Выбирайте Semicera для удовлетворения ваших потребностей в полупроводниках нового поколения.

Предметы

Производство

Исследовать

Дурачок

Параметры кристалла

Политип

4H

Ошибка ориентации поверхности

<11-20 >4±0,15°

Электрические параметры

легирующая примочка

Азот n-типа

Удельное сопротивление

0,015-0,025 Ом·см

Механические параметры

Диаметр

150,0±0,2 мм

Толщина

350±25 мкм

Первичная плоская ориентация

[1-100]±5°

Первичная плоская длина

47,5±1,5 мм

Вторичная квартира

Никто

ТТВ

≤5 мкм

≤10 мкм

≤15 мкм

Общая ценность

≤3 мкм (5 мм*5 мм)

≤5 мкм (5 мм*5 мм)

≤10 мкм (5 мм*5 мм)

Поклон

-15 мкм ~ 15 мкм

-35 мкм ~ 35 мкм

-45 мкм ~ 45 мкм

Деформация

≤35 мкм

≤45 мкм

≤55 мкм

Шероховатость передней поверхности (Si-face) (AFM)

Ra≤0,2 нм (5 мкм*5 мкм)

Структура

Плотность микротрубок

<1 шт./см2

<10 шт/см2

<15 шт/см2

Металлические примеси

≤5E10атомов/см2

NA

БЛД

≤1500 шт/см2

≤3000 шт/см2

NA

ТСД

≤500 шт/см2

≤1000 шт/см2

NA

Переднее качество

Передний

Si

Чистота поверхности

Si-лицо CMP

Частицы

≤60 шт/пластина (размер≥0,3 мкм)

NA

Царапины

≤5 шт./мм. Совокупная длина ≤Диаметр

Совокупная длина≤2*диаметр

NA

Апельсиновая корка/косточки/пятна/бороздки/трещины/загрязнения

Никто

NA

Краевые сколы/вмятины/изломы/шестигранные пластины

Никто

Политипные области

Никто

Совокупная площадь≤20%

Совокупная площадь≤30%

Передняя лазерная маркировка

Никто

Назад Качество

Задняя отделка

C-образная грань CMP

Царапины

≤5 шт./мм, совокупная длина≤2*диаметр

NA

Дефекты задней стороны (сколы/вмятины по краям)

Никто

Задняя шероховатость

Ra≤0,2 нм (5 мкм*5 мкм)

Задняя лазерная маркировка

1 мм (от верхнего края)

Край

Край

Фаска

Упаковка

Упаковка

Эпи-готовность в вакуумной упаковке

Многовафельная кассетная упаковка

*Примечания: «NA» означает отсутствие запроса. Неуказанные элементы могут относиться к SEMI-STD.

tech_1_2_size
SiC пластины

  • Предыдущий:
  • Следующий: