Передовое оборудование для резки материалов, микроструйной лазерной обработки

Современное оборудование для резки материалов и микроструйной лазерной обработки

Краткое описание:

Наша технология микроструйной лазерной резки успешно завершила резку, нарезку и нарезку 6-дюймового слитка карбида кремния, при этом технология совместима с резкой и нарезкой 8-дюймовых кристаллов, что позволяет с высокой эффективностью осуществлять обработку монокристаллической кремниевой подложки. , высокое качество, низкая стоимость, низкий ущерб и высокая урожайность.

Отправьте нам электронное письмо

Детали продукта

Теги продукта

ЛАЗЕРНЫЙ МИКРОДЖЕТ (LMJ)

Сфокусированный лазерный луч попадает в высокоскоростную водную струю, и после полного отражения от внутренней стенки водного столба формируется энергетический луч с равномерным распределением энергии в поперечном сечении. Он обладает характеристиками малой ширины линии, высокой плотности энергии, контролируемого направления и снижения температуры поверхности обрабатываемых материалов в реальном времени, обеспечивая отличные условия для комплексной и эффективной отделки твердых и хрупких материалов.

Технология лазерной микроводоструйной обработки использует явление полного отражения лазера на границе раздела воды и воздуха, так что лазер соединяется внутри стабильной струи воды, а высокая плотность энергии внутри струи воды используется для достижения удаление материала.

Оборудование для лазерной обработки Microjet-2-3

ПРЕИМУЩЕСТВА ЛАЗЕРНОГО МИКРОДЖЕТА

Технология микроструйного лазера (LMJ) использует разницу распространения оптических характеристик воды и воздуха для устранения недостатков, присущих традиционной лазерной обработке. В этой технологии лазерный импульс полностью и невозмущенно отражается в обрабатываемой струе воды высокой чистоты, как это происходит в оптическом волокне.

С точки зрения использования основными особенностями микроструйной лазерной технологии LMJ являются:

1 лазерный луч представляет собой цилиндрический (параллельный) лазерный луч;

2. Лазерный импульс в струе воды, как и волоконная проводимость, весь процесс защищен от любых факторов окружающей среды;

3, лазерный луч фокусируется внутри оборудования LMJ, при этом высота обрабатываемой поверхности не изменяется в течение всего процесса обработки, поэтому нет необходимости постоянно фокусироваться во время процесса обработки с изменением глубины обработки. ;

4, помимо абляции обрабатываемого материала в момент обработки каждого лазерного импульса, около 99% времени в одном временном диапазоне от начала каждого импульса до обработки следующего импульса обрабатываемый материал находится в реальном времени. -временное охлаждение воды, позволяющее практически исключить зону термического влияния и слой переплава, но сохранить высокую эффективность обработки;

5, продолжайте очищать поверхность.

Скрайбирование устройства

При традиционной лазерной резке накопление и проводимость энергии являются основной причиной термического повреждения по обе стороны пути резки, а микроструйный лазер, благодаря роли водяного столба, быстро забирает остаточное тепло каждого импульса. не будет скапливаться на заготовке, поэтому путь резки будет чистым. Для традиционного метода «скрытый рез» + «сплит» необходимо сократить технологию обработки.