Семицерас гордостью представляет свою новейшуюGaN-эпитаксииуслуги, предназначенные для удовлетворения постоянно развивающихся потребностей полупроводниковой промышленности. Нитрид галлия (GaN) — это материал, известный своими исключительными свойствами, и наши процессы эпитаксиального выращивания гарантируют, что эти преимущества будут полностью реализованы в ваших устройствах.
Высокопроизводительные слои GaN Семицераспециализируется на производстве высококачественнойGaN-эпитаксиислоев, обеспечивая беспрецедентную чистоту материала и структурную целостность. Эти уровни имеют решающее значение для различных приложений, от силовой электроники до оптоэлектроники, где важны превосходная производительность и надежность. Наши методы прецизионного выращивания гарантируют, что каждый слой GaN соответствует строгим стандартам, необходимым для передовых устройств.
Оптимизирован для эффективностиGaN-эпитаксииПродукция Semicera специально разработана для повышения эффективности ваших электронных компонентов. Создавая слои GaN с низким уровнем дефектов и высокой чистотой, мы даем возможность устройствам работать на более высоких частотах и напряжениях с меньшими потерями мощности. Эта оптимизация является ключевой для таких приложений, как транзисторы с высокой подвижностью электронов (HEMT) и светодиоды (LED), где эффективность имеет первостепенное значение.
Универсальный потенциал применения Семицера'sGaN-эпитаксииуниверсален и подходит для широкого спектра отраслей и применений. Независимо от того, разрабатываете ли вы усилители мощности, радиочастотные компоненты или лазерные диоды, наши эпитаксиальные слои GaN обеспечивают основу, необходимую для высокопроизводительных и надежных устройств. Наш процесс можно адаптировать в соответствии с конкретными требованиями, гарантируя, что ваша продукция достигнет оптимальных результатов.
Приверженность качествуКачество является краеугольным камнемСемицераподход кGaN-эпитаксии. Мы используем передовые технологии эпитаксиального выращивания и строгие меры контроля качества для производства слоев GaN, которые демонстрируют превосходную однородность, низкую плотность дефектов и превосходные свойства материала. Приверженность качеству гарантирует, что ваши устройства не только соответствуют отраслевым стандартам, но и превосходят их.
Инновационные методы роста Семицеранаходится на переднем крае инноваций в областиGaN-эпитаксии. Наша команда постоянно исследует новые методы и технологии для улучшения процесса роста, создавая слои GaN с улучшенными электрическими и тепловыми характеристиками. Эти инновации позволяют создавать более производительные устройства, способные удовлетворить требования приложений следующего поколения.
Индивидуальные решения для ваших проектовПризнавая, что каждый проект имеет уникальные требования,Семицерапредлагает индивидуальныеGaN-эпитаксиирешения. Если вам нужны определенные профили легирования, толщина слоя или качество поверхности, мы тесно сотрудничаем с вами, чтобы разработать процесс, который точно соответствует вашим потребностям. Наша цель — предоставить вам слои GaN, которые специально разработаны для обеспечения производительности и надежности вашего устройства.
Предметы | Производство | Исследовать | Дурачок |
Параметры кристалла | |||
Политип | 4H | ||
Ошибка ориентации поверхности | <11-20 >4±0,15° | ||
Электрические параметры | |||
легирующая примочка | Азот n-типа | ||
Удельное сопротивление | 0,015-0,025 Ом·см | ||
Механические параметры | |||
Диаметр | 150,0±0,2 мм | ||
Толщина | 350±25 мкм | ||
Первичная плоская ориентация | [1-100]±5° | ||
Первичная плоская длина | 47,5±1,5 мм | ||
Вторичная квартира | Никто | ||
ТТВ | ≤5 мкм | ≤10 мкм | ≤15 мкм |
Общая ценность | ≤3 мкм (5 мм*5 мм) | ≤5 мкм (5 мм*5 мм) | ≤10 мкм (5 мм*5 мм) |
Поклон | -15 мкм ~ 15 мкм | -35 мкм ~ 35 мкм | -45 мкм ~ 45 мкм |
Деформация | ≤35 мкм | ≤45 мкм | ≤55 мкм |
Шероховатость передней поверхности (Si-face) (AFM) | Ra≤0,2 нм (5 мкм*5 мкм) | ||
Структура | |||
Плотность микротрубок | <1 шт./см2 | <10 шт/см2 | <15 шт/см2 |
Металлические примеси | ≤5E10атомов/см2 | NA | |
БЛД | ≤1500 шт/см2 | ≤3000 шт/см2 | NA |
ТСД | ≤500 шт/см2 | ≤1000 шт/см2 | NA |
Переднее качество | |||
Передний | Si | ||
Чистота поверхности | Si-лицо CMP | ||
Частицы | ≤60 шт/пластина (размер≥0,3 мкм) | NA | |
Царапины | ≤5 шт./мм. Совокупная длина ≤Диаметр | Совокупная длина≤2*диаметр | NA |
Апельсиновая корка/косточки/пятна/бороздки/трещины/загрязнения | Никто | NA | |
Краевые сколы/вмятины/изломы/шестигранные пластины | Никто | ||
Политипные области | Никто | Совокупная площадь≤20% | Совокупная площадь≤30% |
Передняя лазерная маркировка | Никто | ||
Назад Качество | |||
Задняя отделка | C-образная грань CMP | ||
Царапины | ≤5 шт./мм, совокупная длина≤2*диаметр | NA | |
Дефекты задней стороны (сколы/вмятины по краям) | Никто | ||
Задняя шероховатость | Ra≤0,2 нм (5 мкм*5 мкм) | ||
Задняя лазерная маркировка | 1 мм (от верхнего края) | ||
Край | |||
Край | Фаска | ||
Упаковка | |||
Упаковка | Готовность к эпидемии в вакуумной упаковке Многовафельная кассетная упаковка | ||
*Примечания: «NA» означает отсутствие запроса. Неуказанные элементы могут относиться к SEMI-STD. |