Подложки нитрида галлия | Пластины GaN

Краткое описание:

Нитрид галлия (GaN), как и материалы из карбида кремния (SiC), принадлежит к третьему поколению полупроводниковых материалов с широкой запрещенной зоной, с большой шириной запрещенной зоны, высокой теплопроводностью, высокой скоростью миграции насыщения электронов и выдающимся электрическим полем пробоя. характеристики.Устройства GaN имеют широкий спектр перспектив применения в областях, требующих высоких частот, высоких скоростей и высокой мощности, таких как светодиодное энергосберегающее освещение, лазерные проекционные дисплеи, транспортные средства на новой энергии, интеллектуальные сети, связь 5G.


Информация о продукте

Теги продукта

GaN пластины

Полупроводниковые материалы третьего поколения в основном включают SiC, GaN, алмаз и т. д., поскольку ширина запрещенной зоны (Eg) превышает или равна 2,3 электрон-вольта (эВ), они также известны как полупроводниковые материалы с широкой запрещенной зоной.По сравнению с полупроводниковыми материалами первого и второго поколения полупроводниковые материалы третьего поколения обладают преимуществами высокой теплопроводности, сильного электрического поля пробоя, высокой скорости миграции насыщенных электронов и высокой энергии связи, что может удовлетворить новые требования современной электронной технологии для высокой температура, высокая мощность, высокое давление, высокая частота и радиационная стойкость и другие суровые условия.Он имеет важные перспективы применения в области национальной обороны, авиации, аэрокосмической промышленности, разведки нефти, оптического хранения и т. д. и может снизить потери энергии более чем на 50% во многих стратегических отраслях, таких как широкополосная связь, солнечная энергетика, автомобилестроение, полупроводниковое освещение и интеллектуальные сети и могут сократить объем оборудования более чем на 75%, что имеет важное значение для развития человеческой науки и технологий.

 

Товар 项目

GaN-FS-CU-C50

GaN-FS-CN-C50

GaN-FS-C-SI-C50

Диаметр
晶圆直径

50,8 ± 1 мм

Толщина厚度

350 ± 25 мкм

Ориентация
晶向

Угол наклона плоскости C (0001) к оси M 0,35 ± 0,15°.

Прайм Флэт
主定位边

(1-100) 0 ± 0,5°, 16 ± 1 мм

Вторичная квартира
次定位边

(11-20) 0 ± 3°, 8 ± 1 мм

Проводимость
导电性

N-тип

N-тип

Полуизоляционный

Сопротивление (300К)
电阻率

< 0,1 Ом·см

< 0,05 Ом·см

> 106 Ом·см

ТТВ
平整度

≤ 15 мкм

ПОКЛОН
弯曲度

≤ 20 мкм

Шероховатость поверхности торца Ga
Ga面粗糙度

< 0,2 нм (полированный);

или < 0,3 нм (полировка и обработка поверхности для эпитаксии)

N Шероховатость торцевой поверхности
N面粗糙度

0,5 ~ 1,5 мкм

опция: 1~3 нм (тонкая шлифовка);< 0,2 нм (полированный)

Плотность дислокаций
位错密度

От 1 х 105 до 3 х 106 см-2 (в расчете по CL)*

Плотность макродефектов
缺陷密度

< 2 см-2

Полезная площадь
有效面积

> 90% (исключение краевых и макродефектов)

Могут быть изготовлены по индивидуальному заказу в соответствии с требованиями заказчика, с различной структурой эпитаксиального листа GaN на основе кремния, сапфира и карбида кремния.

Семицера Рабочее место Семицера рабочее место 2 Оборудование машины Обработка CNN, химическая очистка, покрытие CVD Наш сервис


  • Предыдущий:
  • Следующий: