Си-субстрат

Краткое описание:

Благодаря превосходной точности и высокой чистоте кремниевая подложка Semicera обеспечивает надежную и стабильную работу в критических областях применения, включая производство эпипластин и оксида галлия (Ga2O3). Эта подложка, разработанная для поддержки производства современной микроэлектроники, обеспечивает исключительную совместимость и стабильность, что делает ее важным материалом для передовых технологий в телекоммуникационном, автомобильном и промышленном секторах.


Детали продукта

Теги продукта

Si Substrate от Semicera является важным компонентом в производстве высокопроизводительных полупроводниковых приборов. Эта подложка, изготовленная из кремния высокой чистоты (Si), обеспечивает исключительную однородность, стабильность и отличную проводимость, что делает ее идеальной для широкого спектра передовых приложений в полупроводниковой промышленности. Независимо от того, используется ли подложка Semicera Si в производстве кремниевой пластины, SiC-подложки, SOI-подложки или SiN-подложки, она обеспечивает стабильное качество и превосходную производительность, отвечая растущим требованиям современной электроники и материаловедения.

Непревзойденная производительность, высокая чистота и точность

Si-субстрат Semicera производится с использованием передовых процессов, которые обеспечивают высокую чистоту и строгий контроль размеров. Подложка служит основой для производства различных высокопроизводительных материалов, включая эпи-вафли и пластины AlN. Точность и однородность кремниевой подложки делают ее отличным выбором для создания тонкопленочных эпитаксиальных слоев и других важных компонентов, используемых в производстве полупроводников следующего поколения. Независимо от того, работаете ли вы с оксидом галлия (Ga2O3) или другими современными материалами, Si-подложка Semicera обеспечивает высочайший уровень надежности и производительности.

Применение в производстве полупроводников

В полупроводниковой промышленности Si-подложка от Semicera используется в широком спектре применений, включая производство Si-подложек и SiC-подложек, где она обеспечивает стабильную и надежную основу для нанесения активных слоев. Подложка играет решающую роль в изготовлении пластин SOI (кремний на изоляторе), которые необходимы для современной микроэлектроники и интегральных схем. Кроме того, эпитаксиальные пластины (эпитаксиальные пластины), построенные на кремниевых подложках, являются неотъемлемой частью производства высокопроизводительных полупроводниковых устройств, таких как силовые транзисторы, диоды и интегральные схемы.

Si Substrate также поддерживает производство устройств с использованием оксида галлия (Ga2O3), многообещающего широкозонного материала, используемого для мощных приложений в силовой электронике. Кроме того, совместимость Si Substrate Semicera с пластинами AlN и другими современными подложками гарантирует, что он может удовлетворить разнообразные требования высокотехнологичных отраслей, что делает его идеальным решением для производства передовых устройств в телекоммуникационном, автомобильном и промышленном секторах. .

Надежное и стабильное качество для высокотехнологичных приложений

Подложка Si от Semicera тщательно разработана для удовлетворения строгих требований производства полупроводников. Его исключительная структурная целостность и высококачественные свойства поверхности делают его идеальным материалом для использования в кассетных системах для транспортировки пластин, а также для создания высокоточных слоев в полупроводниковых устройствах. Способность подложки сохранять стабильное качество в различных условиях процесса обеспечивает минимальные дефекты, повышая выход и характеристики конечного продукта.

Благодаря превосходной теплопроводности, механической прочности и высокой чистоте кремниевая подложка Semicera является предпочтительным материалом для производителей, стремящихся достичь самых высоких стандартов точности, надежности и производительности в производстве полупроводников.

Выбирайте Si-подложку Semicera для получения высокочистых и высокопроизводительных решений

Для производителей полупроводниковой промышленности Si Substrate от Semicera предлагает надежное и высококачественное решение для широкого спектра применений: от производства кремниевых пластин до создания Epi-подложек и пластин SOI. Благодаря непревзойденной чистоте, точности и надежности эта подложка позволяет производить самые современные полупроводниковые устройства, гарантируя долгосрочную работу и оптимальную эффективность. Выберите Semicera для своих потребностей в подложках Si и доверьтесь продукту, разработанному для удовлетворения требований технологий завтрашнего дня.

Предметы

Производство

Исследовать

Дурачок

Параметры кристалла

Политип

4H

Ошибка ориентации поверхности

<11-20 >4±0,15°

Электрические параметры

легирующая примочка

Азот n-типа

Удельное сопротивление

0,015-0,025 Ом·см

Механические параметры

Диаметр

150,0±0,2 мм

Толщина

350±25 мкм

Первичная плоская ориентация

[1-100]±5°

Первичная плоская длина

47,5±1,5 мм

Вторичная квартира

Никто

ТТВ

≤5 мкм

≤10 мкм

≤15 мкм

Общая ценность

≤3 мкм (5 мм*5 мм)

≤5 мкм (5 мм*5 мм)

≤10 мкм (5 мм*5 мм)

Поклон

-15 мкм ~ 15 мкм

-35 мкм ~ 35 мкм

-45 мкм ~ 45 мкм

Деформация

≤35 мкм

≤45 мкм

≤55 мкм

Шероховатость передней поверхности (Si-face) (AFM)

Ra≤0,2 нм (5 мкм*5 мкм)

Структура

Плотность микротрубок

<1 шт./см2

<10 шт/см2

<15 шт/см2

Металлические примеси

≤5E10атомов/см2

NA

БЛД

≤1500 шт/см2

≤3000 шт/см2

NA

ТСД

≤500 шт/см2

≤1000 шт/см2

NA

Переднее качество

Передний

Si

Чистота поверхности

Si-лицо CMP

Частицы

≤60 шт/пластина (размер≥0,3 мкм)

NA

Царапины

≤5 шт./мм. Совокупная длина ≤Диаметр

Совокупная длина≤2*диаметр

NA

Апельсиновая корка/косточки/пятна/бороздки/трещины/загрязнения

Никто

NA

Краевые сколы/вмятины/изломы/шестигранные пластины

Никто

Политипные области

Никто

Совокупная площадь≤20%

Совокупная площадь≤30%

Передняя лазерная маркировка

Никто

Назад Качество

Задняя отделка

C-образная грань CMP

Царапины

≤5 шт./мм, совокупная длина≤2*диаметр

NA

Дефекты задней стороны (сколы/вмятины по краям)

Никто

Задняя шероховатость

Ra≤0,2 нм (5 мкм*5 мкм)

Задняя лазерная маркировка

1 мм (от верхнего края)

Край

Край

Фаска

Упаковка

Упаковка

Готовность к эпидемии в вакуумной упаковке

Многовафельная кассетная упаковка

*Примечания: «NA» означает отсутствие запроса. Неуказанные элементы могут относиться к SEMI-STD.

tech_1_2_size
SiC пластины

  • Предыдущий:
  • Следующий: