Эпитаксия карбида кремния

Краткое описание:

Эпитаксия карбида кремния– Высококачественные эпитаксиальные слои, специально разработанные для передовых полупроводниковых применений, обеспечивающие превосходную производительность и надежность для силовой электроники и оптоэлектронных устройств.


Детали продукта

Теги продукта

СемицераЭпитаксия карбида кремнияразработан с учетом строгих требований современных полупроводниковых приложений. Используя передовые методы эпитаксиального выращивания, мы гарантируем, что каждый слой карбида кремния демонстрирует исключительное кристаллическое качество, однородность и минимальную плотность дефектов. Эти характеристики имеют решающее значение для разработки высокопроизводительной силовой электроники, где эффективность и управление температурным режимом имеют первостепенное значение.

Эпитаксия карбида кремнияПроцесс в Semicera оптимизирован для получения эпитаксиальных слоев с точной толщиной и контролем легирования, что обеспечивает стабильную производительность на различных устройствах. Такой уровень точности необходим для применения в электромобилях, системах возобновляемой энергии и высокочастотной связи, где надежность и эффективность имеют решающее значение.

Более того, компания SemiceraЭпитаксия карбида кремнияобеспечивает повышенную теплопроводность и более высокое напряжение пробоя, что делает его предпочтительным выбором для устройств, работающих в экстремальных условиях. Эти свойства способствуют увеличению срока службы устройств и повышению общей эффективности системы, особенно в условиях высокой мощности и высоких температур.

Semicera также предоставляет возможности настройки дляЭпитаксия карбида кремния, что позволяет создавать индивидуальные решения, отвечающие конкретным требованиям к устройствам. Будь то исследования или крупномасштабное производство, наши эпитаксиальные слои предназначены для поддержки полупроводниковых инноваций следующего поколения, позволяющих разрабатывать более мощные, эффективные и надежные электронные устройства.

Интегрируя передовые технологии и строгие процессы контроля качества, Semicera гарантирует, что нашиЭпитаксия карбида кремнияпродукты не только соответствуют отраслевым стандартам, но и превосходят их. Стремление к совершенству делает наши эпитаксиальные слои идеальной основой для передовых полупроводниковых приложений, открывая путь к прорывам в силовой и оптоэлектронике.

Предметы

Производство

Исследовать

Дурачок

Параметры кристалла

Политип

4H

Ошибка ориентации поверхности

<11-20 >4±0,15°

Электрические параметры

легирующая примочка

Азот n-типа

Удельное сопротивление

0,015-0,025 Ом·см

Механические параметры

Диаметр

150,0±0,2 мм

Толщина

350±25 мкм

Первичная плоская ориентация

[1-100]±5°

Первичная плоская длина

47,5±1,5 мм

Вторичная квартира

Никто

ТТВ

≤5 мкм

≤10 мкм

≤15 мкм

Общая ценность

≤3 мкм (5 мм*5 мм)

≤5 мкм (5 мм*5 мм)

≤10 мкм (5 мм*5 мм)

Поклон

-15 мкм ~ 15 мкм

-35 мкм ~ 35 мкм

-45 мкм ~ 45 мкм

Деформация

≤35 мкм

≤45 мкм

≤55 мкм

Шероховатость передней поверхности (Si-face) (AFM)

Ra≤0,2 нм (5 мкм*5 мкм)

Структура

Плотность микротрубок

<1 шт./см2

<10 шт/см2

<15 шт/см2

Металлические примеси

≤5E10атомов/см2

NA

БЛД

≤1500 шт/см2

≤3000 шт/см2

NA

ТСД

≤500 шт/см2

≤1000 шт/см2

NA

Переднее качество

Передний

Si

Чистота поверхности

Si-лицо CMP

Частицы

≤60 шт/пластина (размер≥0,3 мкм)

NA

Царапины

≤5 шт./мм. Совокупная длина ≤Диаметр

Совокупная длина≤2*диаметр

NA

Апельсиновая корка/косточки/пятна/бороздки/трещины/загрязнения

Никто

NA

Краевые сколы/вмятины/изломы/шестигранные пластины

Никто

Политипные области

Никто

Совокупная площадь≤20%

Совокупная площадь≤30%

Передняя лазерная маркировка

Никто

Назад Качество

Задняя отделка

C-образная грань CMP

Царапины

≤5 шт./мм, совокупная длина≤2*диаметр

NA

Дефекты задней стороны (сколы/вмятины по краям)

Никто

Задняя шероховатость

Ra≤0,2 нм (5 мкм*5 мкм)

Задняя лазерная маркировка

1 мм (от верхнего края)

Край

Край

Фаска

Упаковка

Упаковка

Готовность к эпидемии в вакуумной упаковке

Многовафельная кассетная упаковка

*Примечания: «NA» означает отсутствие запроса. Неуказанные элементы могут относиться к SEMI-STD.

tech_1_2_size
SiC пластины

  • Предыдущий:
  • Следующий: