Рукоятка для обработки пластинявляется ключевым оборудованием, используемым в процессе производства полупроводников для обработки, транспортировки и позиционированиявафли. Обычно он состоит из роботизированной руки, захвата и системы управления с возможностью точного перемещения и позиционирования.Рукоятки для работы с вафельными пластинамишироко используются на различных этапах производства полупроводников, включая такие этапы процесса, как загрузка пластин, очистка, осаждение тонких пленок, травление, литография и контроль. Его точность, надежность и возможности автоматизации необходимы для обеспечения качества, эффективности и постоянства производственного процесса.
К основным функциям манипулятора для обработки пластин относятся:
1. Передача пластин: манипулятор для обработки пластин способен точно переносить пластины из одного места в другое, например, брать пластины со стойки для хранения и помещать их в устройство обработки.
2. Позиционирование и ориентация. Рычаг для обработки пластин способен точно позиционировать и ориентировать пластину, чтобы обеспечить правильное выравнивание и положение для последующих операций обработки или измерения.
3. Зажим и освобождение: рычаги для обработки пластин обычно оснащены захватами, которые могут безопасно зажимать пластины и освобождать их при необходимости, чтобы обеспечить безопасную передачу пластин и обращение с ними.
4. Автоматизированное управление: манипулятор для обработки пластин оснащен усовершенствованной системой управления, которая может автоматически выполнять заданные последовательности действий, повышать эффективность производства и уменьшать человеческие ошибки.
Характеристики и преимущества
1. Точные размеры и термическая стабильность.
2. Высокая удельная жесткость и отличная термическая однородность, при длительном использовании нелегко согнуть деформацию.
3. Он имеет гладкую поверхность и хорошую износостойкость, что позволяет безопасно обращаться со стружкой без загрязнения частицами.
4. Сопротивление карбида кремния 106-108 Ом, немагнитное, соответствует требованиям спецификации по защите от электростатического разряда; Это может предотвратить накопление статического электричества на поверхности чипа.
5. Хорошая теплопроводность, низкий коэффициент расширения.
