Кремниевые подложки Semicera созданы для удовлетворения строгих требований полупроводниковой промышленности и предлагают непревзойденное качество и точность. Эти подложки обеспечивают надежную основу для различных применений, от интегральных схем до фотоэлектрических элементов, обеспечивая оптимальную производительность и долговечность.
Высокая чистота кремниевых подложек Semicera обеспечивает минимальные дефекты и превосходные электрические характеристики, которые имеют решающее значение для производства высокоэффективных электронных компонентов. Такой уровень чистоты помогает снизить потери энергии и повысить общую эффективность полупроводниковых устройств.
Semicera использует самые современные производственные технологии для производства кремниевых подложек с исключительной однородностью и плоскостностью. Эта точность необходима для достижения стабильных результатов в производстве полупроводников, где даже малейшие отклонения могут повлиять на производительность и производительность устройства.
Кремниевые подложки Semicera, доступные в различных размерах и характеристиках, удовлетворяют широкому спектру промышленных потребностей. Независимо от того, разрабатываете ли вы передовые микропроцессоры или солнечные панели, эти подложки обеспечивают гибкость и надежность, необходимые для вашего конкретного применения.
Semicera стремится поддерживать инновации и эффективность в полупроводниковой промышленности. Предоставляя высококачественные кремниевые подложки, мы даем возможность производителям расширять границы технологий, создавая продукцию, отвечающую меняющимся требованиям рынка. Доверьте Semicera ваши электронные и фотоэлектрические решения нового поколения.
| Предметы | Производство | Исследовать | Дурачок |
| Параметры кристалла | |||
| Политип | 4H | ||
| Ошибка ориентации поверхности | <11-20 >4±0,15° | ||
| Электрические параметры | |||
| легирующая примочка | Азот n-типа | ||
| Удельное сопротивление | 0,015-0,025 Ом·см | ||
| Механические параметры | |||
| Диаметр | 150,0±0,2 мм | ||
| Толщина | 350±25 мкм | ||
| Первичная плоская ориентация | [1-100]±5° | ||
| Первичная плоская длина | 47,5±1,5 мм | ||
| Вторичная квартира | Никто | ||
| ТТВ | ≤5 мкм | ≤10 мкм | ≤15 мкм |
| Общая ценность | ≤3 мкм (5 мм*5 мм) | ≤5 мкм (5 мм*5 мм) | ≤10 мкм (5 мм*5 мм) |
| Поклон | -15 мкм ~ 15 мкм | -35 мкм ~ 35 мкм | -45 мкм ~ 45 мкм |
| Деформация | ≤35 мкм | ≤45 мкм | ≤55 мкм |
| Шероховатость передней поверхности (Si-face) (AFM) | Ra≤0,2 нм (5 мкм*5 мкм) | ||
| Структура | |||
| Плотность микротрубок | <1 шт./см2 | <10 шт/см2 | <15 шт/см2 |
| Металлические примеси | ≤5E10атомов/см2 | NA | |
| БЛД | ≤1500 шт/см2 | ≤3000 шт/см2 | NA |
| ТСД | ≤500 шт/см2 | ≤1000 шт/см2 | NA |
| Переднее качество | |||
| Передний | Si | ||
| Чистота поверхности | Si-лицо CMP | ||
| Частицы | ≤60 шт/пластина (размер≥0,3 мкм) | NA | |
| Царапины | ≤5 шт./мм. Совокупная длина ≤Диаметр | Совокупная длина≤2*диаметр | NA |
| Апельсиновая корка/косточки/пятна/бороздки/трещины/загрязнения | Никто | NA | |
| Краевые сколы/вмятины/изломы/шестигранные пластины | Никто | ||
| Политипные области | Никто | Совокупная площадь≤20% | Совокупная площадь≤30% |
| Передняя лазерная маркировка | Никто | ||
| Назад Качество | |||
| Задняя отделка | C-образная грань CMP | ||
| Царапины | ≤5 шт./мм, совокупная длина≤2*диаметр | NA | |
| Дефекты задней стороны (сколы/вмятины по краям) | Никто | ||
| Задняя шероховатость | Ra≤0,2 нм (5 мкм*5 мкм) | ||
| Задняя лазерная маркировка | 1 мм (от верхнего края) | ||
| Край | |||
| Край | Фаска | ||
| Упаковка | |||
| Упаковка | Эпи-готовность в вакуумной упаковке Многовафельная кассетная упаковка | ||
| *Примечания: «NA» означает отсутствие запроса. Неуказанные элементы могут относиться к SEMI-STD. | |||
